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博斯特北京技术研讨会圆满落幕，全新精准定制化客户互动模式持续推进！

2025-06-09 00:00 来源：Bobst博斯特责编：张晓丹

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【CPP114】讯：继4月17日在深圳成功举办“探索软包装可持续解决方案”技术研讨会后，博斯特于5月16日在北京举办了主题为“端到端，零缺陷”的又一场技术研讨会，吸引了近百位折叠彩盒行业的领军人物参会。研讨会上，博斯特及其合作伙伴的专家团队们，与来自各区域的重要社会包装客户代表进行了深入交流，共同探讨如何通过技术创新和各类细分解决方案，以更合理的经济投入，显著提升生产效率和产品质量，并在追求短期收益的同时，实现长期的可持续发展与回报。

众所周知，当前，全球包装印刷市场正经历前所未有的变革。一方面，宏观经济环境复杂多变，关税战、供应链波动、原材料价格上涨、订单减少等客观环境对企业的运营与发展带来挑战；另一方面，行业内部也面临着数字化转型、智能制造升级、以及日益增长的环保和可持续发展需求。同时，消费者对包装的要求也日趋个性化和多样化，短版印刷、快速交付的需求不断攀升。面对这一系列挑战与机遇并存的市场环境，包装印刷企业亟需创新思维和高效解决方案，以保持竞争优势，实现稳健发展。为更有效地应对市场变化，精准服务客户需求，博斯特大中华区在持续地构建并深化其精准定制化客户互动模式。继在深圳和北京分别成功举办针对软包装和社会包装领域的技术研讨会后，2025年下半年，博斯特将以更加细致的市场划分和区域覆盖为基调，在华东、华中和东北等地区，针对食品与化妆品包装、医药包装和烟草包装等更多细分市场和区域市场，举办一系列更具针对性的应用技术价值创造活动。

这些活动将包括聚焦前沿技术的标杆工厂开放日、深入探讨行业趋势的传统及新型线上技术论坛，以及在博斯特位于上海（专注于折叠彩盒解决方案）和常州（专注于软包装解决方案）的旗舰技能演示中心组织一对一的专项研讨会，旨在通过更精准的触达和更深入的现场交流，为客户提供量身定制的解决方案。作为全球基材处理、印刷和加工领域的领导者，博斯特不仅能够提供全球领先的设备与服务，更致力于成为包装印刷企业长期发展的坚实的专家合作伙伴。博斯特大中华区将进一步强化客户服务的响应能力和贴近度，从客户的实际生产与产品开发的底层逻辑出发，充分结合专家团队的现场服务及远程诊断服务等现代化技术服务平台，为解决客户的日常痛点及新的发展需求持续提供更有效的助力与赋能。

博斯特的专家团队致力于协助客户在复杂多变的经济环境下做出明智的战略性业务决策，例如洞察新市场机遇、优化产品组合、提升生产效率，并指导他们如何以BOBST Connect数字化云服务平台拥抱数字化和连接性，从而自信地应对包装行业的复杂性，实现更美好的未来发展。博斯特坚信，通过这种精准定制的互动模式和专家级的支持，能够更好地赋能客户，共同塑造包装世界的未来。

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