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电子产品包装工艺技术分析

2011-05-11 15:15 来源：慧聪印刷网技术论坛责编：Victoria

摘要：: 电子产品的防热包装材料有采用铝箔纸，铝箔反光能起反辐射隔热作用，抵抗外界热能的传导，并具有良好的防潮功能。还有的采用在包装上涂布丙烯酸纳米微乳液制成的水性热反应隔热涂料，这种纳米隔热环保涂层材料，能有效反射红外线，减少包装材料对热能的吸收，并具有防腐、防水、隔热优点。

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　　【CPP114】讯：防震包装工艺技术

　　电子产品包装的基本功能，就是要达到最大限度地�；げ返哪康模饩鸵蟀氨匦氪锏揭欢ǖ谋；ば阅堋２捎梅勒鸢熬褪亲罨镜募际醮胧�，防震包装又称为缓冲包装，缓冲包装主要材料包括蜂窝纸板、护角纸板、瓦楞纸板、塑料泡沫、气泡薄膜、皱纹纸等。电子产品缓冲包装一般是在瓦楞纸箱、纸盒的基础上，在内包装增加塑料泡沫、气泡薄膜或瓦楞垫片等，使产品达到防震的目的。

　　防潮包装工艺技术

　　电子产品的防潮包装，有在产品内包装加一层塑料薄膜、铝箔纸、蜡纸等防水包装材料，以及在包装中置放干燥剂等�；褂械牟捎枚酝呃阒胶�、纸箱表面进行上光、磨光、覆膜、涂蜡工艺处理，或采用淋膜机对纸板表面喷淋一层厚度在0.01～0.07mm的聚乙烯或聚丙烯等材料，使纸板的防潮、防污等性能得到大幅度的提高，也使纸板气密性和抗拉强度得到较好的提高。

　　防热包装工艺技术

　　电子产品的防热包装材料有采用铝箔纸，铝箔反光能起反辐射隔热作用，抵抗外界热能的传导，并具有良好的防潮功能�；褂械牟捎迷诎吧贤坎急┧崮擅孜⑷橐褐瞥傻乃匀确从Ω羧�涂料，这种纳米隔热环保涂层材料，能有效反射红外线，减少包装材料对热能的吸收，并具有防腐、防水、隔热优点。

　　防静电工艺技术

　　防静电屏蔽袋是适用于PCB、IC卡、MP3等静电敏感产品的包装，可防止静电释放给电子产品带来的损害。对静电比较敏感的电子产品，采用防静电屏蔽袋包装后，能有效抑制静电的产生，确保电子产品的质量不受静电的破坏。防静电屏蔽袋的原理是多层复合结构形成效应以�；ご谖锲酚刖驳绯「衾�。其里层是由聚乙烯组成，可以防止在袋内产生静电。

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