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无线胶订生产工艺中的常见问题及解决

2009-10-16 09:32 来源：慧聪印刷网责编：涂运

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　　【我要印】讯：1）圆背

　　书夹子中书位高及书帖闯齐台太低，书帖伸出应控制在11～12mm，应提高托实板位置；起槽刀太高，应降低起槽刀盘位置，书帖凹槽深度控制在1.0mm以内。

　　2）斜背书

　　胶温过高，在落书时书背未固化而落斜，应根据纸质及季节变化调节胶温，一般控制在160～180℃；机速过快，应使用固化时间短的胶，并降低机速；书夹子开口过大，应调到书帖厚度加15mm，并应同时调窄落书过道、挡杆。

　　3）书本订口、切口部分不成矩形

　　应调节托实板与夹书器的平行度和垂直度，使书背订口上下一致。

　　4）封面粘坏
　
　　上封滚筒上有野胶，粘住书封面，成型机构下底板粘胶，两侧夹紧板有胶粘住封一、封四，所以应经常清除余胶，使用甲基硅油预防野胶；背胶轮上胶时间过长，产生野胶，应微调上胶时间，尽量不产生野胶并适度降低胶温。

　　5）书封面褶皱或错位

　　书夹子中书位过高，应提高托实板位置；起槽刀太高应降低起槽刀盘位置；胶水温度太低应提高胶温；匀胶棒留有胶水，应调整匀胶棒刮胶板间隙使其为零，并检查匀胶棒内加热管工作状况；装订速度过快，应调低机速及延长干燥时间后再裁切。

　　6）杠线

　　书帖闯齐台太高或书夹子中书位低，应降低托实板的位置；起槽刀太低，应提高起槽刀盘位置；托实机构侧面夹紧力太大，应向外适量调节侧夹紧板位置。

　　7）气泡或蜂窝状胶膜

　　书夹子中书位高及托实板太低，应提高托实板位置；背胶温度太低或匀胶棒温度太低，测量后提高温度。

　　8）书背裂口或挤压过度

　　书夹子中书位低，应降低托实板位置；上封滚筒压力过大，应保证上封滚筒与书夹子体底平面之间间距9mm，上胶轮1上胶过多，应将上胶轮1与刮胶板的间隙调至0.2～0.5mm；上胶轮1过高造成压力过大，应保证上胶轮与书背面接触，能顶开书背，使胶少量地渗入书页。

　　9）书前头劈开或翻边
　　
　　铣背刀刃口钝化，应把刀刃磨锋利并经常去掉粘胶，最好不用该机进行返修书加工；铣背刀支撑盘调节不当，应重新调整。

　　10）散帖

　　铣背深度不够；起槽的凹槽深浅不当、槽距不当，应使糟深1.0mm左右，间距在5～10mm之间；热熔胶温度过低，缺乏流动性和渗透性，粘接不牢，应按纸质提高胶温；热熔胶选型不当，应选择与纸张克重规格相当的热熔胶，对保存价值高的铜版纸书，应尽量避免用热熔胶工艺装订，或采用先锁线后上胶的方式，防止散帖。

　　12）书背中间部分不平整

　　书本在下落时落差过大，在小联板上打出凹槽；胶温过高使书背在上胶时厚薄不匀；起槽不光洁、纸毛未掉、背胶无法平整；铣背刀不锋利、刀刃角度不对或与靠板间隙过大，造成铣背不光洁，上胶后不平整；托实板位置太低等，应对症解决。