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无线胶订生产工艺中的常见问题及解决

2009-10-16 09:32 来源：慧聪印刷网责编：涂运

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　　13）宽书背

　　起槽刀支撑板没和书夹子体大平面对齐；上封滚筒过高，对书背形成压力过大；背胶上胶轮1过高，使胶渗入书页之间；书芯松散未捆紧等；铣背不光洁、毛糙。应对症解决。

　　14）楔形

　　上胶轮与书夹子体底平面间距过小，应降低上胶轮1位置。

　　15）胶膜不均匀

　　侧胶和底胶装置高低及里外位置没调好；上胶轮与刮胶板、匀胶棒与刮胶板间隙调节不当，应重新调整；匀胶棒与书芯距离不准，匀胶棒加热不好，匀胶棒与书背不平行等。应对症解决。

　　16）楔形胶膜

　　匀胶棒与书夹子体底面不平行；托实板与书夹子底平面不平行。应重新调整。

　　17）胶层有空隙

　　背胶装置中胶太少，应保证加胶量；胶水温度太低，应控制好胶温。

　　18）书帖书封面定位偏移

　　书封面输送导轨链没有对齐，应使每一对拔块平行并与侧规垂直；上封滚筒略低，封面与书背吻合不实，托打后使封面复位。

　　19）封面粘接不牢

　　机速过快，胶的开放时间长，应使用与机速配套的热熔胶；少量掉封面次品书未清除；书背起空，托实机构调节不当，托实压力太小，应加大；胶层过薄，粘接不牢，应加厚背胶及侧胶胶层。

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